A pasta térmica NOX TG-1 é um composto de alta qualidade usado para melhorar a transferência de calor entre dois componentes, normalmente o processador e o dissipador de calor em um computador. A pasta é projetada para ser aplicada entre esses dois componentes para ajudar a reduzir a temperatura do processador e melhorar a estabilidade do sistema.
O composto é feito de silicone de alta qualidade e tem uma condutividade térmica de 4,63 W/m-K, o que significa que é altamente eficiente na transferência de calor entre os componentes. A pasta tem uma densidade de 2,5 g/cm³, o que significa que é relativamente densa, mas ainda fácil de aplicar.
O pacote contém 4 gramas de pasta térmica, o que é suficiente para várias aplicações em um único processador. A pasta tem uma consistência suave e é não condutora eletricamente, o que significa que não haverá problemas se ela entrar em contato com outros componentes.
A aplicação da pasta é relativamente simples e é feita colocando uma pequena quantidade no centro do processador e, em seguida, pressionando o dissipador de calor sobre ela. A pasta irá preencher quaisquer lacunas ou irregularidades entre os dois componentes, melhorando a transferência de calor.
Em resumo, a pasta térmica NOX TG-1 é uma escolha popular entre os usuários que desejam melhorar a dissipação de calor do processador e manter o sistema funcionando de forma estável.
Características:
- Alta Condutividade térmica
- Não condutora eléctrica
- Não Corrosiva
- Não escorre
- Sem odor
- Densidade: 3.69 g/ cm3
- Viscosidade: 2850 poise
- Peso: 4 g
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